精密微細加工

〔1〕サンドブラスト法による精密微細加工

加工室及び装置

ピン立て、穴あけ、溝加工、エッチング、面粗し等。小物から大型品まで対応します。

測定室及び測定データー

用途・加工サイズ

[ 用 途 ]
セラミックス、シリコン等のピン立て・溝加工
半導体及び液晶露光装置用真空チャック
ドライエッチング及びスパッタリング装置用静電チャック
ウエハー搬送用真空チャック、静電チャック
ラッピング・ポリッシングプレート
石英、シリコン、ガラス、サファイア等の穴加工
MEMS エレクトロニクス分野のセンサー類
バイオ分野のマイクロリアクター、センサー類
セラミック、シリコン、石英等のエッチング加工
各種半導体サセプター類
セラミックス、シリコン等の面粗し加工
ウエハーチャック、各種基板

<<加工品サイズ>> <<加工精度>>
MAX 1350mm×1350mm□ 以下
重量 :150Kg以下
加工精度は材質、形状(厚み)により変わりますが、概ね下記の通りです。
溝加工 : 溝幅  30μm±5μm
穴加工 : 穴径  φ40μm±5μm
ピン立て加工 : ピン径 φ60μm±5μm

〔2〕サンドブラスト法による精密再生加工

加工室及び加工内容

材料 : AL2O3、SiC、Si3N4、ALN シリコンetc
更に、サンドブラスト法では、各種精密部材の高精度の薄膜剥離除去、粗面化等が可能です。
その表面処理技術を応用して、下記に示します半導体、液晶製造装置の各種部品等の精密再生加工を行っています。
洗浄・再生の対象となる精密部品
主な装置等 対象となる部品
@ スパッタ装置 @ 防着シールド
A 蒸着装置 A ウエハー押え
B プラズマCVD装置 B 基板ホルダー
C ドライエッチング装置 C 防着板
D その他真空装置 D 電極板
E シリコン部材 Eトレイ類
F その他真空部品
G シリコンウエハー