〔2〕精密研磨仕上加工

(1)ラッピング研磨加工
セラミックス、石英等の板状精密部材の精密研磨加工で、砥粒の種類と番手の選定により、素材の面粗度を調整できます。
加工材料の種類
窒化アルミ・サファイア・アルミナ・炭化珪素・窒化珪素・石英等 特に静電チャック、真空チャック、ラッププレート等の半導体製造装置用ファインセラミックス部品が主です。
[加工例]
φ600 凹凸形状制御可能
φ600 凹形状 平面度 0.5±0.2μm

(2)ポリッシング仕上加工
セラミックス、石英等の板状精密部材をRa 0.05μ程度まで仕上げる高度な鏡面仕上げ技術です。
加工材料の種類

窒化アルミ・サファイア・アルミナ・炭化珪素・窒化珪素・石英等ラッピング研磨加工と同様、静電チャック、真空チャック、ラッププレート等の半導体製造装置用ファインセラミックス部品が主です。


測定室及び測定データー

平面度(TPV) 0.1μm以下を実現!!